电路类元器件。重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件,耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路。 连接类元器件。重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器,超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆,耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆,高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。机电类元器件。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器,小型化、高可靠开关按钮,小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。传感类元器件。重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型MEMS传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件。功能材料类元件。重点发展高磁能积、高矫顽力永磁元件,高磁导率、低磁损耗软磁元件,高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。光通信器件。重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。 |